13.04.2012 16:36
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Noch vor dem offiziellen Startschuss von Intels Ivy-Bridge-Prozessoren wurden einige Exemplare von UBM Techinsights zerlegt. Die Halbleiter-Spezialisten schleifen dazu einerseits den Chip lagenweise ab, um mit Licht- oder Rasterelektronenmikroskopen Aufnahmen zu machen. Andererseits schneiden sie den Prozessor aber auch durch, um den Aufbau der einzelnen Lagen zu ermitteln. Dazu werden die Schnittkanten mit viel Geschick und Erfahrung geschliffen beziehungsweise geläppt oder anderweitig bearbeitet, denn schließlich geht es um Strukturen in der Größenordnung von 10 Nanometern. Hier kommen dann auch Transmissionselektronenmikroskope (TEMs) zum Einsatz.
Die EETimes gehört zu derselben Mutterfirma UBM wie Techinsights und hat deshalb Zugriff auf die Teardown-Analysen. Die vorab veröffentlichten Ergebnisse – die kostenpflichtige Studie soll im Mai erscheinen – bestätigen, was Intel versprochen hat: Mit der 22-Nanometer-Fertigungstechnik wurden Tri-Gate-Transistoren beziehungsweise FinFETs realisiert. Die Die-Fläche des von Techninsights beschafften Core i5-3550 betrug 170 Quadratmillimeter, also rund 20 Prozent weniger als bei den Sandy-Bridge-Chips aus der 32-nm-Fertigung für die LGA1155-Fassung. (ciw)
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